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Steckverbinder Mit M12x1 x-codiertem Flansch in die Zukunft

| Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Sandra Häuslein

Conec hat einen neuen M12x1 x-codierten Flansch im Programm, der sowohl für die SMT-Oberflächenmontage als auch für die THR-Ausführung geeignet ist. Mit den Produkten will das Unternehmen eine immer schnellere und hochperformante Informationsübertragung sicherstellen.

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(Bild: Conec)

Der neue M12x1 x-codierte Flansch von Conec ist für den 10 Gbit/s Datentransfer, die SMT-Oberflächenmontage und als THR-Ausführung konzipiert worden. Die THR-Ausführung soll eine Oberflächenmontage, sowie eine Reflowprozesstauglichkeit ermöglichen. Diese Lötung hat die bekannte Stabilität einer Wellenlötung.

Die Flansche sind zweiteilig ausgeführt. Das bedeutet Isolierkörper und Flanschgehäuse sind konstruktiv getrennt. Zudem sind sie modular aufgebaut lieferbar, sowohl in SMT, als auch in THR-Technik. Laut Conec eignen sie sich für die Frontmontage, sind für verschiedene am Markt standardisierte Einbauhöhen erhältlich und sowohl für eine axiale, als auch für eine radiale Schirmanbindung konzipiert worden.

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Isolierkörper ohne Flansch

Die atypische Erscheinung des Isolierkörpers ohne Flansch fällt unter den bisherigen SMT/THR-Steckverbindern auf. Der Anwender kann die mit dem Isolierkörper bestückte Platine in verschiedene Flanschgeometrien montieren, bei denen auch das M12x1-Gewinde direkt an das Platinengehäuse angeformt werden kann. Die minimierten konstruktiven Einschränkungen erhöhen die Kreativität des Konstrukteurs und sollen die Montage von separaten Flanschgehäusen in der Produktion entfallen lassen.

Die doppelte und symmetrische Anordnung der Kontaktfedern verfeinert die bisherigen Schirmkonzepte durch eine axiale und radiale Anbindung an die Flanschseite.

Zeitersparnis dank automatischer Bestückung

Falls der Anwender durch die immer kleiner werdenden Bauraumressourcen die radiale oder axiale Flanschanbindung einsparen muss, ist es möglich, nur eine der beiden Kontaktierungsarten zu nutzen. Die automatische Bestückung des Steckverbinders ist laut Hersteller trotz der Federelemente gegeben. Der Platinen-Bestücker kann auf ein Saugnapf-System zurückgreifen und das aufgebrachte Klebepad dafür nutzen, den Steckverbinder für die Bestückung zu erfassen. So sollen Produktionszeiten bei der Platinenbestückung erheblich reduziert werden können.

Aufgrund des radialen Schirmkonzeptes soll ein erheblicher Toleranzbereich beim Einbau kompensiert werden können, ohne dass die Übergangswiderstände darunter leiden. Die elektromagnetische Trennung der vier Adernpaare nach CAT 6A ist laut Conec trotzdem zu 100 % gegeben. Da durch die radiale Schirmanbindung nur geringe Kräfte auf die Platine wirken, kann der Platinenentwickler viele Steckverbinder auf dem Board positionieren. (sh)

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