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Gehäuse Mit Elektronikgehäusen von Bopla Industrie-4.0-Anwendungen realisieren

| Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Sandra Häuslein

Bopla zeigt auf der SPS IPC Drives Gehäuselösungen und Serviceleistungen für alle Ebenen eines IoT-Netzwerkes. Die Gehäuse schützen die Elektronik und leisten damit ihren Beitrag zu einer einwandfreien Einrichtung. Neben der Komponente bietet Bopla auch den Einbau der Elektronik sowie die Integration von Touchscreens und Displays als Dienstleistung an.

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Bopla bietet viele Elektronikgehäuse, die auf die Anforderungen von Industrie-4.0­Applikationen ausgelegt sind. Zu sehen sind sie auf der diesjährigen SPS IPC Drives in Nürnberg.
Bopla bietet viele Elektronikgehäuse, die auf die Anforderungen von Industrie-4.0­Applikationen ausgelegt sind. Zu sehen sind sie auf der diesjährigen SPS IPC Drives in Nürnberg.
(Bild: Bopla)

Bopla bietet viele Elektronikgehäuse, die auf die Anforderungen von Industrie-4.0-Applikationen ausgelegt sind. Zudem offeriert der Gehäusespezialist nicht nur den Einbau der Elektronik in die Gehäuse, sondern auch die Integration von HMI, also Touchscreens und Displays, als Dienstleistung. Auf der SPS IPC Drives 2017 präsentiert das Unternehmen seine Gehäuselösungen und Serviceleistungen für alle Ebenen eines IoT-Netzwerks.

Ob Indoor- oder Outdoor-Einsatz, raue Industriebedingungen oder Büroatmosphäre, mobile oder stationäre Anwendung: Bopla bietet für jeden Zweck das entsprechend kleine oder große, leichte oder robuste Kunststoff- oder Metallgehäuse mit der jeweils erforderlichen Schutzart.

Dazu zählen auch die modern gestalteten, kompakten Gehäuse der Bopad-Serie. Sie gestatten die Integration von Folientastaturen, Touchscreens und Displays. Speziell die beiden „großen“ der insgesamt fünf Bopad-Gehäusevarianten – BOP 7.0 und BOP 10.1 für die Tisch- und Wandanwendung – wurden eigens für die Touchintegration und die Aufnahme von Li-Ionen-Akkus der Standardbauform 18650 optimiert. Sie sind auf die Zweihandbedienung im Querformat ausgelegt. Mithilfe handelsüblicher Standardkomponenten können sollen sich so kosteneffiziente und anwenderfreundliche Geräte mit Touchbedienung realisieren lassen. Dabei kann die Integration kapazitiver Touchdisplays unter einer Glasfront bei Bopla im Haus durchgeführt werden – beispielsweise im Optical Bonding Verfahren, das dem Unternehmen zufolge eine hohe optische Qualität und mechanische Stabilität sowie gleichzeitig eine optimale Funktionalität des kapazitiven Touchsystems garantiert. (sh)

SPS IPC Drives 2017: Halle 5, Stand 329

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