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Electronica 2014 Miniatursteckverbinder – Hochleistung auf kleinstem Raum

| Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Sandra Häuslein

ODU hat auf der Electronica 2014 eine neue Miniatursteckverbinder-Serie vorgestellt. Sie zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer, hohe Steckzyklen, ein reduziertes Gewicht, eine hohe Kontaktdichte auf kleinem Raum und einem robusten Gehäuse aus. Einsatz finden sie bereits in der Militär- und Sicherheitstechnik.

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Die Miniatursteckverbinder kommen bereits in Headsets für Soldaten oder mobilen Kommunikationssystemen in der Militär- und Sicherheitstechnik zum Einsatz.
Die Miniatursteckverbinder kommen bereits in Headsets für Soldaten oder mobilen Kommunikationssystemen in der Militär- und Sicherheitstechnik zum Einsatz.
(Bild: ODU)

Die Miniatursteckverbinder ODU AMC High-Density haben einen Durchmesser von weniger als 10 bis 18,5 Mil-limetern und einer Poldichte von bis zu 40 Kontakten. Neben dem hochpoligen Signalsteckverbinder beinhaltet die neue Produktfamilie Varianten für die Power-, Signal- und Datenübertragung, die für hohe Leistung und Funktionalität auf kleinem Raum stehen. Ein Highlight der Produktfamilie ist der platzsparende ODU AMC High-Density für die USB 3.0 Datenübertragung mit 5 GBit/s. Die ODU Miniatursteckverbinder haben eine langen Lebensdauer von mehr als 5000 Steckzyklen – auch unter erschwerten Umweltbedingungen durch Wasser-, Schmutz-, Salz-, und Temperatureinfluss. Die blinde Steckbarkeit und eine optimierte mechanische und farbliche Kodierung sollen für ein sicheres und einfaches Handling sorgen. Mit der Break-Away-Funktion lässt sich die Verbindung durch Zug am Kabel schnell lösen. Letzteres liefert ODU auf Kundenwunsch und als Teil kompletter Konfektionierungen gleich mit.

Herausforderung: Fertigen im Miniaturbereich

Von der Kontakttechnologie bis hin zu den Fertigungsprozessen stellt die Miniaturisierung Hersteller technologisch anspruchsvoller Steckverbinder immer wieder vor neue Herausforderungen. Auch der kleinste Steckverbinder muss die zuverlässige Übertragung von Leistung, Signalen und Daten unter den jeweiligen Anwendungsbedingungen sicherstellen. „Unsere Stärke liegt darin, dass wir hierzu alle relevanten Kompetenzen und Schlüsseltechnologien unter einem Dach gebündelt haben“, erklärt Günter Rohr, Global Portfoliomanager ODU. „Unsere Kompetenz endet nicht beim Steckverbinder.“ Zu den Miniatursteckverbindern liefert ODU auch die dazu passenden Konfektionierungen, Umspritzungen auf der Kabel- sowie Anbindungen zu Flex- oder Leiterplattenlösungen auf der Geräteseite. „Mit diesen Systemlösungen garantieren wir unseren Kunden eine beidseitig sichere Anschlusstechnik für die Integration des ODU AMC High-Density in seine individuelle Anwendung“, sagt Rohr.

Bildergalerie

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Die Bildergalerie zeigt Impressionen zur Electronica 2014. Zu sehen sind neue Produkte von ODU und weiteren Ausstellern

Patentanmeldungen laufen

Mit den ODU-AMC-High-Density-Produkten stellt sich ODU zunächst den Anforderungen und der Nachfrage aus der Militär- und Sicherheitstechnik in Europa und den USA. Der robuste Miniatursteckverbinder, der nach MIL-Standards geprüft ist und zu dem umfangreiche Patentanmeldungen laufen, kommt bereits in Headsets für Soldaten oder mobilen Kommunikationssystemen zum Einsatz. Hier sind die Eigenschaften geringes Gewicht, zuverlässige Übertragung und einfache Handhabung unter erschwerten Bedingungen immens wichtig. „Dank unseres Know-hows und unserer maßgeschneiderten Lösungen können wir den ODU AMC High-Density auch für Applikationen im Bereich der Medizintechnik, der Mess- und Prüftechnik, der Sensorik und der Kommunikationstechnologie anbieten“, sagt Rohr. (sh)

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