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Ethernet I/O-Link-Master-Module von Turck

| Redakteur: M.A. Bernhard Richter

Neue Master-Module erweitern Turcks I/O-Systeme BL20 und BL67 um I/O-Link-Funktionalität für zahlreiche Feldbus- und Ethernet-Protokolle

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Turcks modulare I/O-Systeme BL20 und BL67 werden mit den neuen Master-Modulen IO-Link-fähig.
Turcks modulare I/O-Systeme BL20 und BL67 werden mit den neuen Master-Modulen IO-Link-fähig.
(Bild: Turck)

Turck ergänzt sein Portfolio an I/O-Link-Lösungen mit neuen Master-Modulen für seine modularen I/O-Systeme BL20 und BL67. Alle I/O-Link-Master-Module unterstützen die Spezifikation 1.1 mit den Übertragungsraten 4,8 kBaud, 38,4 kBaud und 230,4 kBaud (COM 1, COM 2 und COM 3). Dadurch ergibt sich ein weites Feld an Möglichkeiten, die I/O-Link-Kommunikation in zahlreichen Feldbus- und Ethernet-Netzwerken einzusetzen. Mit dem BL67-System steht jetzt auch ein modularer I/O-Link-Master in IP67 mit einem Arbeitstemperaturbereich von -40 °C bis 70 °C für raue industrielle Umgebungen zur Verfügung.

Die 4-kanaligen I/O-Link-Master-Module können zur Produkteinführung mit den Gateways für Profibus, Canopen sowie die Ethernet-Protokolle Profinet, EtherNet/IP und Modbus TCP eingesetzt werden. Die Protokolle Ether-Cat, Device-Net und Modbus RTU folgen dann im zweiten Schritt.

Alle neuen Module unterstützen Turcks Multiprotokoll-Technologie, die den Einsatz desselben Geräts in Profinet-, EtherNet/IP- und Modbus-TCP-Netzwerken erlaubt. Die Multiprotokoll-Geräte lassen sich vollautomatisch in jedem der drei Ethernet-Systeme betreiben und reduzieren so den Lager- und Engineering-Aufwand. Das jeweils eingesetzte Protokoll erkennen die Geräte durch Mithören des Kommunikationsverkehrs während der Hochlaufphase.

(br)

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