Veranstaltungshinweis Eplan lädt zu den Engineering Conferences 2013

Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Monika Zwettler

Lösungsanbieter Eplan geht in die nächste Runde seiner etablierten Engineering Conferences. Die Eplan Plattform 2.3 mit der neu integrierten Vorplanung gehört zu den Highlights. Zugleich stehen Methoden zur Effizienzsteigerung und internationale Normen im Zentrum der Veranstaltung, die Anwendern Potenziale für mehr Standardisierung und Automatisierung aufzeigt.

Eplan lädt wieder ein zu seinen Engineering Conferences, auf denen die neue Eplan Plattform 2.3 vorgestellt wird.
Eplan lädt wieder ein zu seinen Engineering Conferences, auf denen die neue Eplan Plattform 2.3 vorgestellt wird.
(Bild: Eplan)

Wie unterstützt CAE-Software international gängige Normen? Welche Engineering-Potenziale bietet die neue Plattform 2.3 von Eplan? Warum lässt sich mit dem EEC One die Anforderung nach höherer Automatisierung einfach und schnell umsetzen?

Diese und zahlreiche weitere Fragen will Lösungsanbieter Eplan praxisnah auf seinen Engineering Conferences in Stuttgart und Frankfurt am Main beantworten. Anwender und Interessenten sind eingeladen zur Präsentation innovativer Trendthemen.

Kooperationspartner präsentieren ihre Lösungen

Networking steht selbstverständlich auch auf dem Programm: Auf der begleitenden Fachmesse, an der Kooperationspartner wie Kiesling, Kuttig, Rittal, Siemens und weitere Unternehmen ihre Lösungen präsentieren, können Anwender sich auch untereinander austauschen. Weiteres Highlight der Tagesveranstaltung: Ein Kundenvortrag von Siemens Industry Automation, der Einblicke in die Engineering-Praxis des Technologieführers gewährt.

Die Engineering Conferences 2013 finden statt am:

  • 08. Oktober 2013 in Frankfurt (Radisson Blu Hotel) und am
  • 10. Oktober 2013 in Stuttgart (Mövenpick Hotel Stuttgart Airport ).

Interessenten melden sich hier kostenlos an. (mz)

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