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Verbindungstechnik Das war der zehnte Anwenderkongress Steckverbinder

| Redakteur: Kristin Rinortner

Gut 300 Teilnehmer und 40 Aussteller informierten sich in vier Grundlagenseminaren, 15 Vorträgen, sieben Workshops über aktuelle Entwicklungen und Routinen in der Verbindungstechnik.

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Steckverbinderkongress 2016: Rund 300 Teilnehmer pilgerten von 6. bis 8. Juni 2016 nach Würzburg.
Steckverbinderkongress 2016: Rund 300 Teilnehmer pilgerten von 6. bis 8. Juni 2016 nach Würzburg.
(Bild: VBM)

Im Juni wird Würzburg traditionell zum Mekka der Steckverbinderei. Zum 10. Anwenderkongress Steckverbinder fanden sich vom 6. bis 8. Juni 2016 gut 300 Interessierte und 40 ausstellende Firmen der Branche im Würzburger Convention Center ein. Sie erwarteten vier Grundlagenseminare zu wichtigen Kennwerten und Begriffen im Steckverbinder-Alltag sowie zur Kontaktphysik und zur Beschichtung von Kontaktwerkstoffen. An den beiden Kongresstagen boten 15 Vorträge, sieben Workshops und acht Postervorträge Einblicke in Trends und Entwicklungen sowie in die Hands-on Praxis.

Anwenderkongress Steckverbinder 2016
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Gehen Deutschland die Innovationen aus?

Eröffnet wurde der Kongress von Dr. Frank Ansorge vom Fraunhofer IZM, der in seiner Keynote „Gehen Deutschland die Innovationen aus? Ein Ausblick auf die Entwicklungen in der Elektrotechnik mit besonderem Fokus auf die Verbindungstechnik.“ aktuelle und zukünftige Entwicklungen beleuchtete: Bis zum Jahr 2020 werden 40 Milliarden Geräte mit dem Internet vernetzt sein. Egal wie hip, schnell, strahlend und leistungsfähig das Internet of Things dargestellt wird, nichts davon funktioniert ohne Steckverbinder. Denn elektrische Anschlusstechnologien spielen eine zentrale Rolle bei der Vernetzung in der Produktion.

Die Integration von Intelligenz in die Verbindungstechnik führt zu einer Reihe von Innovationspotenzialen, die zu Effizienzsteigerungen, besserer Zuverlässigkeit, optimaler Verfügbarkeit und stabilen Produktionsprozessen beitragen. Dabei geht es nicht nur um die Integration von Sensorik- und Anzeigefunktionen sowie dezentraler Intelligenz in den Steckverbinder über innovative Aufbau- und Verbindungstechniken. Ziel der Entwicklungen ist ein Steckverbinder, der seine Funktionen und Anzeigeparameter eigenständig überwacht und weitere Funktionen aus der Automatisierungstechnik integriert. Ein Steckverbinder, der intelligent agiert. Das ist momentan allerdings noch nicht der Fall.

Ansätze für ein intelligent agierendes Steckverbindersystem

Aber es gibt einige Ansätze, wie man das realisieren kann. In diesem Spannungsfeld stehen u.a. eine miniaturisierte Aufbau- und Verbindungstechnik, 3-D-Druckverfahren für komplexe System (gedruckte Steckverbinder liegen bereits im Bereich des Möglichen) oder auch Wearables mit dehn- und waschbarer Elektronik und Anschlusstechnik.

Intelligenten Werkstoffen wie Formgedächtnislegierungen, Self-Repair-Materialien sowie der Mikro- und Nanomodifizierung kommt hier eine maßgebliche Rolle zu. Auch Nanomaterialien wie Graphene, Mikro- und Nanopartikel, Thixotropie und Dilatanz im Festkörper sowie die Funktionalisierung von Oberflächen treiben neue Entwicklungen und Systeme voran.

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