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Bildverarbeitung

Bildverarbeitungsmesse steht ganz im Zeichen der dritten Dimension

| Redakteur: Jan Vollmuth

Mit über 400 Ausstellern und einem Rahmenprogramm, so vielfältig wie nie zuvor, geht die internationale Leitmesse Vision für Bildverarbeitung vom 4. bis 6. November 2014 nach dem ersten Zweijahresturnus wieder an den Start. Die Innovationen stehen dieses Jahr vor allem im Zeichen der 3D-Bildverarbeitung.

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Stemmer Imaging zeigt auf der Vision 2014 ein Demosystem mit unterschiedlichen Ansätzen zur Oberflächeninspektion von Bahnware: Eine Zeilenkamera zeigt hochauflösende Flächeninspektion in Farbe, eine andere nimmt in Kombination mit einer Dunkelfeld-Zeilenbeleuchtung eine Oberflächenanalyse vor. Das CIS-System detektiert Unregelmäßigkeiten der Oberfläche und inspiziert Hologramme, während die Triangulationskamera Höhenprofile ermittelt, die für eine 3D-Auswertung verwendet werden.
Stemmer Imaging zeigt auf der Vision 2014 ein Demosystem mit unterschiedlichen Ansätzen zur Oberflächeninspektion von Bahnware: Eine Zeilenkamera zeigt hochauflösende Flächeninspektion in Farbe, eine andere nimmt in Kombination mit einer Dunkelfeld-Zeilenbeleuchtung eine Oberflächenanalyse vor. Das CIS-System detektiert Unregelmäßigkeiten der Oberfläche und inspiziert Hologramme, während die Triangulationskamera Höhenprofile ermittelt, die für eine 3D-Auswertung verwendet werden.
(Bild: Stemmer)

Auf der Vision 2014 trifft sich die geballte Kompetenz internationaler Bildverarbeitungssystem-Hersteller und -Integratoren mit aktuellsten Produkten, Systemen und kompletten Lösungen für industrielle sowie nicht-industrielle Applikationen. Neben Innovationen vor allem im Zeichen der 3D-Bildverarbeitung gibt es weitere spannende Entwicklungen bei CMOS-Bildsensoren/-Kameras, bei der einfachen Integration von Systemen mittels-USB3 Vision- oder CoaXPress-Schnittstelle und vielem mehr. Einige Highlights werden hier beispielhaft vorgestellt:

5D-Time-of-Flight-Kamera

Die nächste Generation von Sensorsystemen, die für Roboter-, Automationsanwendungen oder zum Zählen von Personen genutzt werden kann, hat Bluetechnix entwickelt. Argos-3D-P320 ist ein neuer Tiefensensor, der auf dem Time-of-Flight (ToF)-Prinzip basiert. Er ist ausgerüstet mit einem smarten Tiefensensor-IC und einem hochauflösenden 2D-CMOS-Sensor. Der IC liefert Tiefeninformation und Grauwerte simultan für jeden einzelnen Pixel, der integrierte 2D-CMOS-Bildsensor hingegen fängt Szenen mit einer Auflösung von bis zu 1080p ein. Dadurch ist es also möglich, Aufnahmen nur aufgrund der 3D-Tiefeninformation zu analysieren oder in Kombination mit den 2D-Daten. Durch aktives Infrarotlicht ist der Sensor fähig, 3D- und 2D-Informationen zu liefern.

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Mobile Roboter mit 3D-Panorama-Rundsicht

Um die Fähigkeiten von mobilen Robotern zu verbessern und einen sicheren Einsatz zum Beispiel bei der Situationserkennung, Navigation oder Erkundung zu gewährleisten, entwickelte das AIT Austrian Institute of Technology einen sogenannten Dynamic-Vision-Sensor. In Kombination mit einer rotierenden Kamera bildet der innovative Sensor das Herzstück für eine High-Dynamic-Range-Panorama-Stereokamera, die eine Erfassung von 360-Grad-Stereopanoramaaufnahmen in Echtzeit ermöglicht und bis zu zehn Panoramaaufnahmen pro Sekunde in 3D erstellen kann. Durch den hohen Dynamikbereich ermöglicht der Sensor auch Aufnahmen bei schwierigen Lichtverhältnissen. Die Technologie wird auf der Vision 2014 erstmals präsentiert.

3D-Kleberaupeninspektion

Beim vollautomatischen Einsetzen von Glasscheiben verwendet die Automobilindustrie Klebeverbindungen. Sie müssen hundertprozentig fehlerfrei sein. Die 360°-Inspektion von Isra Vision erlaubt es, auch kurvig verlaufende Kleberaupen hochgenau zu prüfen. Hierfür hat der Integrator einen Sensorkopf Seamstar3D entwickelt. Er ist ab sofort mit einem optimierten optischen und technischen Setup erhältlich, ermöglicht durch eine neue, einzigartige Tragstruktur aus 3D-gedrucktem Spezialwerkstoff. Das intelligente Design macht ihn laut Hersteller zum weltweit ersten Sensor mit Rundumblick. Er wird in optimierter Form auf der Vision 2014 vorgestellt.

3D-Inline-Prüfsystem inspiziert Bohrungen µm-genau

Dreidimensionale Bohrungen, Innengewinde, Bandmessungen, innere Feinnuten, Senkbohrungen und sogar zylindrische Objekte können mit Hilfe des sogenannten BoreInspection-Systems, das von dem französischen Hersteller Mesure-Systems-3D entwickelt wurde, ausgemessen werden. Auch komplexe Teile mit Rillen, Kanten oder Wülsten lassen sich mit dem berührungslosen 3D-Prüfsystem bereits in der Fertigungslinie auf bis zu 50 Charakteristika hin untersuchen. Das System wird auf der Vision 2014 erstmals in Deutschland vorgestellt werden.

High-Speed-Kamera mit CoaXPress nicht nur für 3D-Vermessung

Detailgenaue Qualitätskontrollen bei der Herstellung von Flachbildschirmen und in der Leiterplattenfertigung, partikelbasierte Strömungsmesstechnik, 3D-Vermessungen oder Oberflächeninspektion zählen zu den High-end-Applikationen. Hier werden hochauflösende High-Speed-Kameras benötigt, wie die neue, sehr kompakte digitale 25 Megapixel (80 fps) CMOS-Hochgeschwindigkeitskamera EoSens 25CXP, die Mikrotron erstmals auf der Vision 2014 präsentieren wird. „Mit einer leistungsstarken CoaXPress-Echtzeit-Datenschnittstelle und herausragenden Leistungsmerkmalen erfüllt sie die hohen Anforderungen des High-end-Bereichs“, sagt Christian Pilzer, Geschäftsführer bei Mikrotron.

Einfache Einbindung in Life-Science und Automation

Auf der Vision 2014 präsentiert Baumer die Visi-Line-Kameraserie erweitert um die USB3-Vision-Schnittstelle. Kameramodelle mit Sony VGA und 1,2 Megapixel CCD-Sensoren, Bildraten von bis zu 42 Bildern/s sowie einer sehr guten Bildqualität stehen zur Verfügung. Mit noch höheren Bildraten von 373 Bildern/s punktet ein schneller VGA CMOS-Sensor. „Die einfache Kameraeinbindung aufgrund der USB3.0 Ein-Kabellösung sowie die Plug&Play-Fähigkeit eröffnen zusammen mit dem großen Funktionsumfang vielseitige Einsatzmöglichkeiten der VisiLine-Serie im Bereich der industriellen Bildverarbeitung und Life-Science-Anwendungen“, sagtVolker Zipprich-Rasch, Head of Product Management & Marketing.

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